五硼化二钨（W?B?）是一种无机化合物，主要应用于以下领域：
其显微硬度高达3700kg/mm2，广泛用于切削工具、模具表面的耐磨涂层制备，并已应用于航空发动机涡轮叶片防护层。
作为半导体薄膜材料，用于集成电路制造中的扩散阻挡层及耐磨涂层。
作为化工中间体，用于生产精细化学品及材料中间体。
制备过程中需避免直接接触人体，操作时应佩戴防护设备（如手套、防护眼镜）
产品展厅
