苯基二硫丙烷磺酸钠（BSP）

基础参数

表格

应用范围

BSP 属于酸性镀铜中间体（晶粒细化剂 + 填平光亮剂），可以替代 SP（SPS），分子带有苯环，填平能力优于 SPS

1. PCB 线路板酸性镀铜：电路板通孔、盲孔电镀，提升深镀能力，细化铜晶粒，孔内镀层均匀。
2. 五金装饰酸性镀铜：五金件镀铜，提升表面光亮、填平，改善高低电流区镀层差异。
3. 电铸硬铜、电解铜箔：功能性厚铜电铸，降低针孔、麻点，增强镀层平整度。

常规消耗量：0.2~0.5 g/KAH，搭配聚醚、染料等其他酸铜中间体复配使用