聚二硫二丙烷磺酸钠(简称 SPS)
CAS:27206-35-5 英文名称:Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide / 3,3'- 二硫代双 (1 - 丙磺酸) 二钠盐
分子式:\(\boldsymbol{C_6H_{12}Na_2O_6S_4}\)
分子量:354.40
一、工业级指标参数(COA 检测表)
表格
|
项目
|
指标详情
|
|
外观
|
白色至淡黄色结晶粉末
|
|
含量(HPLC)
|
≥95.0%;电子 PCB 高纯款≥98.0%
|
|
水份
|
≤1.0%
|
|
10% 水溶液 pH 值
|
2.0~6.0
|
|
水溶性
|
极易溶于水,20℃高浓度水溶液澄清透明,微溶于醇
|
|
氯离子
|
≤0.1%
|
|
重金属(Pb)
|
≤0.001%
|
|
灼烧残渣
|
符合钠盐指标
|
|
储存有效期
|
24 个月,密封阴凉保存
|
二、理化特性
-
酸性镀铜核心中间体,二硫键结构,属于酸铜低电流区整平加速剂;
-
固体稳定性较好,水溶液受热、长期放置会缓慢分解,镀液生产中按需补加;
-
不属于危险化学品,吸湿性较强,必须密封防潮存放。
三、应用范围
核心用途:酸性硫酸铜电镀(酸铜)光亮整平中间体,PCB 线路板、FPC 柔性线路板、电解铜箔、五金装饰镀铜、电铸硬铜工艺,常和 DPS、PEG、氯离子复配成套酸铜光亮剂体系江苏梦得新...。
-
作用机理:主要作用在低电流密度区域,加速铜沉积、细化晶粒,提升低电流区域整平能力,改善边角、孔内镀层均匀性,防止低区发白、镀层不均;
-
搭配逻辑:SPS 负责低电流区整平,DPS 负责中电流提亮,二者是 PCB 酸铜经典组合;
-
常规添加量:镀液体系添加 10~50 mg/L;
-
细分场景:
-
PCB 线路板:盲孔、通孔电镀,保证孔铜厚度均匀;
-
电解铜箔:制备低轮廓锂电铜箔,提升铜箔韧性;
-
五金装饰镀铜:提升镀层延展性,减少麻点针孔;
-
电铸:厚铜电铸,改善镀层应力。
四、包装与储运
-
包装规格:1kg 铝箔袋;25kg 纸板桶(内衬 PE 防潮袋)
-
储存条件:阴凉、干燥通风库房,密封防潮,远离强氧化剂;
-
运输:普通化工品,非危化品运输。
-













...