工业级乙醇钽(五乙氧基钽 / 乙醇钽 (V))
-
CAS:6074-84-6
-
分子式:Ta (OC₂H₅)₅,简写 Ta (OEt)₅
-
分子量:406.25
-
英文名称:Tantalum (V) ethoxide,Pentaethoxytantalum
-
别名:乙氧基钽、五乙氧基钽
-
EINECS:228-010-2
-
外观:无色至微淡黄色透明液体,对潮气极度敏感,遇水快速水解,析出氧化钽沉淀,释放乙醇
理化基础参数
表格
|
项目
|
参数
|
|
密度
|
1.566 g/mL(25℃)
|
|
熔点
|
21 ℃
|
|
沸点
|
155 ℃ / 0.01 mmHg
|
|
折射率
|
n₂₀/D = 1.487
|
|
闪点
|
31 ℃(闭杯),属于易燃液体
|
|
溶解性
|
可溶于甲苯、乙醇、四氢呋喃等有机溶剂;遇水分解
|
|
储存敏感特性
|
强吸湿、遇湿气水解,需隔绝空气水汽
|
|
形态
|
常温液态;低温低于熔点会结晶
|
工业质量指标(主流工业 / 电子前驱品级)
表格
|
检测项目
|
工业一级品(3N)
|
高纯电子级(4N)
|
|
Ta (OC₂H₅)₅ 主含量
|
≥99.0%
|
≥99.99%
|
|
钽(Ta)含量
|
44.0~46.0 %
|
44.5~45.8 %
|
|
水分(KF)
|
≤0.05%
|
≤0.02%
|
|
氯离子(Cl⁻)
|
≤0.005%
|
≤0.001%
|
|
铁(Fe)
|
≤0.003%
|
≤0.0005%
|
|
镍(Ni)
|
≤0.003%
|
≤0.0005%
|
|
铜(Cu)
|
≤0.003%
|
≤0.0005%
|
|
钾、钠(K、Na)
|
≤0.003%
|
≤0.0003%
|
|
重金属总杂质
|
≤0.01%
|
≤0.001%
|
|
游离乙醇
|
≤0.3%
|
≤0.1%
|
备注:半导体 ALD 专用 5N 超高纯品级,痕量金属杂质控制到 ppm/ppb 级别,挥发性能严格标定;该产品无通用国标,均执行企业内控标准,配套 COA 质量证书。
主要用途
-
半导体薄膜前驱体(核心用途)CVD / ALD 工艺前驱原料,沉积五氧化二钽、氮化钽薄膜;作为铜互连工艺扩散阻挡层,阻挡铜向硅基底扩散;制备高介电常数 High-k 介质层,用于存储芯片、逻辑器件、钽电容介电薄膜,是先进制程关键金属有机源材料。
-
光学镀膜原料溶胶 - 凝胶法制备高折射率、低吸收氧化钽光学薄膜,用于光学滤光片、增反 / 减反膜、激光镜片、红外窗口涂层,光学稳定性优异。
-
新能源与光催化材料制备氧化钽光催化粉体、薄膜,用于光解水制氢;也用作钙钛矿太阳能电池、光电变色器件涂层前驱体,提升器件耐候性与光电转化效率。
-
特种陶瓷与粉体合成制备高纯超细氧化钽、碳化钽纳米粉末;用于高温结构陶瓷、硬质陶瓷、压电陶瓷、生物陶瓷的改性前驱体,降低烧结温度,提升致密度。
-
表面防护涂层在金属、硬质合金表面沉积钽基耐蚀涂层,提升基材抗酸碱、高温氧化能力,用于航空航天、精密仪器零部件。
-
精细化工与科研有机合成催化剂、金属有机配位化合物合成原料;实验室溶胶凝胶、纳米材料、核壳结构功能材料制备原料。
包装、储运与安全
-
包装:惰性氮气保护密封;小规格:100 mL / 500 mL / 1 L 厚壁避光塑料瓶;大宗工业包装:密封不锈钢压力桶,严禁普通敞口桶;不能接触水汽。
-
储存:阴凉、干燥、密闭库房,推荐储存温度 2–8℃;必须全程隔绝湿气、空气;远离热源、明火、氧化剂;单独存放,严禁与水、醇类、酸碱混储。
-













...