工业级硼酸三异丙酯（三异丙氧基硼）
CAS 号：5419-55-6英文名称：Triisopropyl borate
分子式：\(\boldsymbol{C_9H_{21}BO_3}\)
分子量：188.07
别名：硼酸异丙酯、TIPB
一、理化参数
表格
|
项目
|
指标
|
|
外观
|
无色透明易流动液体，轻微酯类气味
|
|
密度（25℃）
|
0.812～0.816 g/cm³
|
|
折射率（20℃）
|
1.392～1.394
|
|
熔点
|
-59℃
|
|
沸点
|
139～141℃
|
|
闪点（闭杯）
|
≥17℃
|
|
蒸气压（75℃）
|
76mmHg
|
|
溶解性
|
可与乙醇、异丙醇、乙醚、甲苯等有机溶剂混溶；遇水快速水解，生成硼酸 + 异丙醇，不能接触水
|
|
特性
|
有机硼前驱体，挥发性较好，属于易燃液体；对湿气敏感，必须隔绝水汽储存
|
二、工业质量指标（企业内控标准）
表格
|
检验项目
|
规格标准
|
|
主含量（GC）
|
≥98.0%（优级工业款≥99.0%）
|
|
异丙醇残留
|
≤1.0%
|
|
水分
|
≤0.10%（严控，防水解）
|
|
色度（APHA）
|
≤20#
|
|
游离硼酸
|
≤0.2%
|
|
酸度（以 H₃BO₃计）
|
≤0.3%
|
三、应用范围
-
有机合成硼化试剂（核心用途）Suzuki 偶联反应原料，用来合成芳基硼酸、芳基硼酸酯；医药中间体、液晶材料、光电小分子合成的硼源，也可通过酯交换制备其他烷基硼酸酯、芳基硼化物；同时可作为路易斯酸催化剂，催化酯化、缩合、环加成反应。
-
半导体电子行业：硼扩散源P 型硅片气相硼掺杂源，挥发性适中，气相输送稳定，用于单晶硅、芯片晶圆硼扩散工艺；高纯品级用于半导体，普通工业级用于陶瓷粉体、电子浆料前驱体。
-
溶胶 - 凝胶、陶瓷、无机薄膜前驱体制备氧化硼薄膜、硼硅酸盐涂层、纳米硼氧化物粉体；压电陶瓷、氮化硼材料液相前驱原料，水解可控生成含硼无机相，提升陶瓷烧结性能、绝缘性能。
-
磁性材料助剂钕铁硼永磁材料气相掺杂硼源，利用挥发性优势，做渗透改性，改善磁体晶粒边界、耐温防腐性能。
-
无水体系除水剂可以和微量水反应消耗水分，用于聚氨酯、硅橡胶、密封胶等无水配方体系，清除体系微量水分，抑制气泡、水解副反应；适合对水分敏感的树脂合成体系。
-
有机硅、橡胶改性助剂高温硅橡胶交联调节剂，引入硼氧键，提升硅橡胶耐热稳定性、降低压缩 变形；也可作为硼系协效阻燃助剂添加到涂料、树脂体系，提升阻燃效果。
-
金属表面钝化处理钢材、铝材表面硼基钝化剂原料，水解后在金属表面形成致密含硼钝化膜，起到短期防锈、防腐作用。
备注：遇水极易水解，严禁在含水配方直接添加；仅作为工业合成中间体，不做食品、医药直接原料。
四、包装、储运与安全
-
包装：200kg 镀锌铁桶 / 衬塑铁桶；小样 5kg 塑料壶
-
储存：阴凉通风库房，密封、严格防潮；远离水源、潮湿环境；与氧化剂、强酸分开存放，避光，储存温度≤30℃
-
...
产品展厅
